光电芯片与集成系统课题组师生参加CIOP 2026并作系列学术报告

2026年7月24日至27日，第十七届国际信息光学与光子学学术会议（The 17th International Conference on Information Optics and Photonics，CIOP 2026）在南京国际青年会议酒店举行。东南大学光电芯片与集成系统课题组吕俊鹏教授、林瞳副教授、傅强博士后及课题组博士后成员胡振良参加会议，并围绕集成光子学、微纳光子学及新型光电器件等前沿方向作学术报告，与国内外同行深入交流研究进展。

CIOP是信息光学与光子学领域具有广泛影响力的国际学术会议之一。本届会议由中国激光杂志社、南京大学和东南大学共同主办，设置光与物质相互作用、集成光子学、微纳光子学、光学成像与显示、量子光子学、人工智能与光子学等18个专题，汇聚了来自国内外高校及科研机构的专家学者，共同探讨光学与光子学领域的最新研究成果和发展趋势。

会议期间，吕俊鹏教授在“微纳光子学”专题作题为“2D/3D Heterogeneously Integrated On-Chip Light Sources and Photodetectors”（二维/三维异质集成片上光源与光电探测器）的邀请报告，系统介绍了课题组在低维材料异质集成、片上光源及光电探测器等方面的研究进展，并对相关技术在新一代集成光电子系统中的应用前景进行了展望。

林瞳副教授在“集成光子学”专题作题为“The Computational Silicon Photonic Vernier Caliper Spectrometer”（计算型硅光游标光谱仪）的邀请报告，介绍了团队在微型化计算光谱仪方面取得的最新成果，重点展示了通过色散工程与计算光谱技术协同突破片上光谱仪带宽、分辨率和器件尺寸制约的新思路。

傅强博士后在“光学成像、显示与存储”专题作题为“Bright and Efficient van der Waals LEDs”（高亮度、高效率范德华发光二极管）的口头报告，介绍了团队在二维材料发光效率提升及范德华发光器件方面的研究成果。

课题组博士后成员胡振良（现工作于香港理工大学）作题为“High-Performance van der Waals Light Source for On-Chip Integration”（面向片上集成的高性能范德华光源）的口头报告，分享了其在范德华光源及其片上集成应用方面的研究进展。

四位成员的报告获得了与会专家学者的广泛关注。会议期间，课题组成员还与国内外同行围绕新型光电材料、集成光子器件、片上光源与探测技术等议题展开深入交流，为进一步拓展学术合作、推动相关研究成果的交叉融合与应用转化奠定了良好基础。

此次参会集中展示了课题组在光电材料、微纳光子器件及光电集成领域的研究进展，进一步提升了课题组在相关研究方向的学术影响力。未来，课题组将继续面向光电子技术前沿，加强与国内外优秀科研团队的交流合作，推动高水平科研成果不断涌现。