面向世界科技前沿与国家重大需求，本课题组聚焦光电芯片与集成系统，开展从基础物理机制到器件、芯片，再到系统应用的全链路研究，致力于突破现有光电芯片在功耗、带宽、速度及集成度上的技术瓶颈，推动前沿研究与产业化应用的深度融合。

全链路科研特色：覆盖“光电元器件 → 集成光电芯片 → 系统应用”的完整创新链条。

主要研究内容：

物理机制：揭示异质界面处电子态相互作用及其对光电器件性能的影响规律；

晶圆制备：实现晶圆级、高质量低维光电材料的可控制备与物性精准调控；

器件研发：研制高性能光电器件，包括高速探测器、低功耗调制器、高效光源等；

系统集成：开发异质集成芯片与系统，实现信息感知与处理等关键功能。

课题组致力于打通从基础研究到产业应用的转化路径，为新一代光电集成技术的发展提供核心芯片与系统解决方案。