随着后摩尔时代对芯片性能、功耗和集成密度的要求日益严苛，传统光电集成芯片在器件尺寸、调制效率、材料异质集成等方面面临根本性挑战。硅基光电子集成凭借CMOS兼容性推动高速、低成本光子链路发展；氮化硅光子集成以其超低损耗与宽透明窗口成为线性光学与量子信息处理的首选；异质集成与混合集成则突破单一材料限制，实现III-V族材料与硅基平台的融合，解决光源与探测的集成难题。我们的研究覆盖了从基础功能到系统级实现的各类光电元芯片，包括片基光波导的无源波分、功分、路由及开关芯片；实现光电转换的调制器与光电探测器；基于非线性光学的光学频率梳器件；基于超表面的波前调控平面光学器件。为下一代高速、低功耗、多功能光电集成芯片开辟新路径