光电芯片与集成系统课题组立足光电芯片与智能传感核心技术，打造Micro‑LED 微显示芯片与多品类高端传感器协同发展的应用产业体系，面向 AR/VR、智能穿戴、工业检测、汽车电子、精准医疗、低空经济等国家战略领域，构建从核心芯片、器件模组到系统装备的全链条产业化能力，推动高端光电显示与精密传感技术国产化替代与规模化落地。

Micro‑LED 微显示芯片作为下一代主流显示核心，依托高均匀性外延生长、5–10μm 微缩化像素工艺、全彩多量子阱垂直集成、高效驱动与键合背板等自主技术，形成超高亮度、超高分辨率、10 万小时超长寿命、强环境光耐受性等核心优势，全面适配 AR/VR 眼镜、车载 HUD 抬头显示、智能穿戴、医疗成像与手术设备等场景，当前全球市场规模约 5 亿美元，预计 2030 年快速攀升至 120–150 亿美元，成为智能显示产业增长引擎。

Micro-LED芯片实物图

产品应用

智能传感器板块覆盖MEMS 压力、高精度温度、高灵敏位移、室温中红外探测、高速光电探测等多品类高端器件，攻克Cavity‑SOI 工艺、高纯度铂电阻微米结构、超表面光场调控、硅 / 锗基高性能探测等关键技术，实现多量程压力测量、±0.01℃超高精度测温、亚微米级位移定位、室温高速红外感知、超宽光谱光电响应，广泛应用于精密仪表、军工航天、石油化工、光纤通信、环境监测、食品安全快检等领域，支撑工业质检、生化传感、车载胎压监测、电力缺陷识别、深海感知等高端场景，相关细分市场 2030 年国内规模将突破百亿元，有效填补高端传感器国产化缺口。

压力传感器SEM图

MEMS压力传感器模组

柔性压力阵列