面向后摩尔时代大数据传输的核心需求，光电集成技术综合了光学和微电子学的固有技术优势，具有高宽带、高速、高可靠、抗电磁干扰、体积小等优点。

突破硅间接带隙材料限制，结合Ⅲ-Ⅴ族半导体优异光电特性，开展硅基III-V片上器件集成, 实现低成本、高性能的混合光电集成芯片。